日本賽卡saika可視化樹脂內(nèi)金屬異物檢測去除技術(shù)MHD系列

發(fā)布日期：2021-02-23      瀏覽次數(shù)：1669

日本賽卡saika可視化樹脂內(nèi)金屬異物檢測去除技術(shù)MHD系列



• Metallider從樹脂制造商到模塑制造商的主要系列
• 高靈敏度（Fe0.16mm?/ SUS0.24mm?） ×批量處理（z大約10噸）
• 用于歷史記錄管理和可追溯性。此外，通過數(shù)據(jù)分析來提高質(zhì)量。
• 使用觸摸面板進(jìn)行直觀的操作和詳細(xì)的設(shè)置
  

主要安裝位置

• 高性能樹脂/通用樹脂制造商
• 復(fù)合材料制造商
• 精密成型機(jī)

[檢測靈敏度和處理能力一覽]

傳感器口徑（毫米）		φ15	φ20	φ24	φ30	φ42
檢測靈敏度 （毫米）	鐵	sφ0.16 當(dāng)量* 1	sφ0.2	sφ0.3	sφ0.4	sφ0.5
	SUS304	sφ0.24 當(dāng)量* 2	sφ0.3	sφ0.3	sφ0.5	sφ0.6
處理能力 （kg / h）* 3	1路	180	390	620	1050	2700
	2路	360	780	1240	2100	5400
	4路	720	1560	2480	4200	10800

* 1試件t0.1 xφ0.17（mm）用于計(jì)算檢測靈敏度，并將其轉(zhuǎn)換成等效于其體積的球體（環(huán)境溫度15到45°C）
* 2試件t0用于計(jì)算檢測靈敏度，使用.15 xφ0.25（mm）并將其轉(zhuǎn)換為相當(dāng)于其體積的球
* 3處理能力會(huì)根據(jù)所輸入材料的形狀和比重而變化。在上面，每個(gè)通道的處理能力是通過添加一定量的聚丙烯（PP /原始樹脂顆粒/堆積比重0.54）而獲得的處理量來計(jì)算的。請僅將其視為指導(dǎo)，建議對實(shí)際處理量進(jìn)行樣本測試。

[基本規(guī)格]

金屬檢測方法	介電損耗分離型高頻振蕩型
異物清除機(jī)制	電磁驅(qū)動(dòng)減震器
排料口徑	外徑50 mm（傳感器直徑φ15.20.24.30），外徑φ60.5mm（傳感器 直徑φ42）
靶材	樹脂顆粒 *如果要與其他材料一起使用，請?zhí)崆芭c我們聯(lián)xi。
物料轉(zhuǎn)移方式	自由落體法
進(jìn)料高度	距上料斗頂部100厘米以內(nèi) （將其放到料斗頂部的保護(hù)器上）
額定電壓	AC100V（50 / 60Hz）
絕緣電阻	1MΩ以上
耐壓	1000v 1分鐘

工作環(huán)境溫度	5至45°C　*但是，沒有結(jié)露
儲(chǔ)存環(huán)境溫度	-20-60℃　*但是，沒有結(jié)露
工作環(huán)境濕度	相對濕度45-85％　*但是，沒有結(jié)露
周圍的氣氛	無油煙，腐蝕性氣體，可燃?xì)怏w
設(shè)備安裝條件	安裝時(shí)，使其底部為水平
主要零件材質(zhì)	主體/材料接觸部分：不銹鋼板（SUS304）， 傳感器內(nèi)部接觸部分：陶瓷
外部輸出端子	金屬檢測信號（NO），正常運(yùn)行信號（NO），放電警告輸出（NO） *不包括MHD 1ch